今日，老牌芯片巨头AMD交出了一份令人印象非常深刻的AI答卷。 美国时间10月10日，AMD在旧金山召开了Advancing AI发布会。这一次，他们带来了三款核心硬件产品：新版Instinct MI325X 、第五代EPYC 服务器和最新的第三代 DPU Pensando系列
快科技10月7日消息，近日，湖北九峰山实验室再次在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展。 2024年9月，实验室成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现。 此项成果
注定是一场漫长而艰难的旅程。 最近一段时间说起英特尔，最让人瞩目除了高通的收购意愿外，大概就是 Lunar Lake酷睿 Ultra 200V 系列的正式到来。但对于英特尔的
随着电力系统、基础设施等领域发展，监测场景日益复杂化，市场对监测的灵敏度、安全性要求不断的提高，在此背景下，DOFS技术正被快速的接纳和应用。 分布式光纤传感（DOFS）是一种新型传感技术，在该技
?近日，三菱材料宣布开发出世界最大矩形硅基板，计划于 2025 年开始小规模生产。据三菱材料介绍，该公司生产的最大尺寸为 600mm x 600mm。其他尺寸包括 300mm x 300mm 和 510mm x 515mm，厚度略大于 0.8mm
近年来，随着制备工艺进步，光子晶体光纤各种指标实现大幅度的提高，应用领域也随之扩展，涉及到新型显示、光纤传感器、光子晶体天线、光运算、光倍频、光开关、通信、医学、军事等多个领域。 光子晶体光纤（PCF）又称微结构光纤、多孔光纤、空气孔辅助型光纤，由晶格常数为波长数量级的二维光子晶体构成
快科技6月9日消息，OpenAI的自研芯片计划近日取得显著进展，该公司正积极从谷歌TPU团队招募顶尖人才，以扩展其芯片研发团队。 这一策略显示出OpenAI减少对英伟达芯片依赖的决心，并有望在未来建造更多晶圆厂，为AI芯片需求提供稳定供给
FOWLP更具发展前途，可以大范围的应用在消费电子、服务器、数据中心、超级计算机、高端人工智能设备等领域。 扇出型晶圆级封装，英文简称FOWLP，对整个晶圆进行封装，再切割为单个芯片，其引脚从芯片底部引出，呈扇形引出到芯片外部，是一种重要的芯片封装技术
苹果发布了新一代M系芯片，命名没有按顺序用M3而是用M4，而它也用性能证明了M4的性能大幅跃升，对得起它的名字，并且由此成为全世界最强的PC处理器，当然更碾压一众安卓芯片。 苹果在
?最近，清华大学传出了好消息。首创AI光芯片架构，研制全新AI“光芯片”太极（Taichi），能轻松实现160 TOPS/W通用智能计算，能效是H100的1000倍
通信专利是很值钱的，这个大多数人应该都懂的。 比如高通，靠着2G、3G、4G、5G专利，从手机生产厂商那绵绵不断的收取专利费，其QTL业务，也就是高通的专利费业务，每年都是五、六十亿美元的营收。 另外像诺基亚、爱立信、华为等，也是靠着5G专利，每年从手机生产厂商那赚钱
快科技4月13日消息，作为人工智能的三驾马车之一，算力是训练AI模型、推理任务的关键。 清华大学科研团队的新成果发布在了4月12日凌晨的最新一期《科学》上，首创分布式广度智能光计算架构，研制出全球首
随着中国自主研发的手机纷纷采用国产的CMOS芯片，市场反映良好，显示出国产CMOS芯片已在技术方面赶上全球领先水平，由于国产CMOS芯片表现优异，日前有消息指海外大厂也有意采用，这将支持国产CMOS芯片走向海外市场，打破三星和索尼垄断多年的局面
（本篇文章共769字，阅读时间约1分钟） 合肥硅臻芯片研发的量子随机数发生器芯片QRNG-10的成功突破，标志着中国在量子通信领域迈出了重要一步。这枚芯片通过了国家密码管理局商用密码检测中心的严格检测，成为国内首个达到这一标准的量子芯片
2024年3月18日，高通技术公司在全球瞩目下举办了一场盛大的新品发布会，正式推出了备受期待的第三代骁龙8s移动平台骁龙8s Gen3。这款全新的移动平台被定位为&ldqu
（本篇文篇章共625字，阅读时间约1分钟） 近日，香港城市大学与香港中文大学的合作研究团队在超光子芯片领域取得重大突破，成功研制出世界领先的微波光子芯片，标志着我国在光电子技术领域迈出了关键一步
快科技2月1日消息，今日，高通发布2024财年第一财季财报，第一财季营收99.35亿美元，净利润27.67亿美元。 据MacRumors报道，高通在财报电话会议上表示，苹果已将其与高通的调制解调器芯片（基带）许可协议延长至2027年3月
近年来，国家及地方政府对特种光纤行业发展格外的重视，出台众多鼓励政策，带动其市场空间继续扩展。 保偏光纤（PMF）全称为偏振保持光纤，指能保持光纤中传输光波偏振状态的特种光纤。保偏光纤具有稳定性好
从军事领域来看，相控阵雷达是重要军用雷达，由多个辐射单元组成雷达面阵，产品有无源相控阵雷达、有源相控阵雷达两大类。 相控阵天线是通信卫星、相控阵雷达的重要组成部分，T/R组件是相控阵天线的核心组件，其关键功能由内置元器件T/R芯片来实现
真空管放大器功率高、效率高、抗强电磁干扰，但体积大、工作电压高；固态放大器工作电压低、响应迅速、体积小，但功率小、效率低 微波功率模块（MPM）主要由行波管（TWT）、固态放大器（SSPA）、电源、均衡器等组成
